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为您介绍锡膏回流的五个阶段

1 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。  

2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。  

3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点,无铅焊锡线。  

4. 这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路,无铅焊锡线。  

5. 冷却阶段，无铅焊锡线,如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。  

PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？

1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。

2、有铅中的铅对******，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。

4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅***，长期使用对***不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。

有铅焊锡与无铅焊锡的区别?

无铅焊锡熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的性能；熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，适用于波峰焊接工序；由于氧化夹杂，可以地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。 有铅焊锡为电解材料，焊点光亮，湿润性好，易上锡。锡线/锡丝线径可按客户订做(0.5-3.5mm)。复合助焊剂，焊接不弹溅，可按客户订做。助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高。